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組込みAndroid技術動向レポート2010

[セットトップボックスからカーナビまで組込み機器に広がるAndroid]

本書の概要

本調査報告書では、組込み機器にAndroidが使われ始めている理由、利用時に考慮すべき点、現在入手可能なツールなどを示す。

発売中

執筆者
一般社団法人Open Embedded Software Foundation【監修】
インターネットメディア総合研究所【編】
福田昌弘【著】
発行所
株式会社インプレスR&D
判型
A4判
ページ数
132P
発行日
2010/07/13
価格
CD(PDF)+冊子版:本体価格95,000円+税CD(PDF)版:本体価格85,000円+税
カテゴリー
モバイル
商品コード
16348
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本書の内容

携帯電話向けのオープンで無償なプラットフォームAndroidが公開されてから2年半が経過した。2008年にHTC製の「T-Mobile G-1」が米国で販売され、2009年には日本国内でも「HT-03A」の販売が開始された。また、Android自体も、2009年4月にバージョン1.5(Cupcake)、2009年9月に1.6(Donut)、2009年10月に2.0(Eclair)、そして2010年5月に2.2(Froyo)と着実にバージョンアップされ続けている。

このような現状に加えて、アップルのiPhoneによってスマートフォンマーケットが急激に活性化したこともあり、Android搭載の携帯電話の種類も日々増え続けている。また、AndroidがLinuxをベースにしたオープンソースなプラットフォームであり、アプリケーション開発環境にEclipseが利用できることから、携帯電話以外の機器にもAndroidが使われ始めてもいる。

本調査報告書では、組込み機器にAndroidが使われ始めている理由、利用時に考慮すべき点、現在入手可能なツールなどを次の3つの章に分けて示す。

■第1章 Android組込み機器が拓く近未来

本章では、Androidが携帯電話の関係者にもたらした変革の内容、それが組込み機器へと広がっている理由を示す。また、組込み機器へのAndroid利用によって訪れるであろう近未来の数々のシーン、実際にAndroidが組み込まれている機器類、活発な動きを見せている東アジアの各国の状況も示す。

■第2章 組込みソフトウェアの諸課題をOESFが解決する

本章では、Androidの利用を盛り上げようと活動している組織やグループと、その中で組込み機器への利用を促進している一般社団法人OESF(Open Embedded Software Foundation)を紹介する。また、Androidの構成要素の概要とともに、Androidを組込み機器に利用するときに考慮すべき点をハードウェア、ソフトウェアからプロジェクト管理まで幅広い視点で示す。

■第3章 Androidによる組込みソフトウェアの作成

本章では、組込み機器へのAndroid利用のためにOESFによって提供されるOPB(OESF Platform Builder)とMarket Place SDKを取り上げる。OPBは、Androidによるアプリケーション開発環境にライブラリやアプリケーションフレームワークを簡単に追加したり削除したりするための仕組みである。また、Market Place SDKは、Android組込み機器にアプリケーションやサービスを提供できるマーケットプレイスを独自に運用するための仕組みである。

■第4章 Embedded Masterによる機能拡張

本章では、OESFが公開するAndroid向けの拡張機能、Embedded Masterの内容も示している。Embedded Masterによって、組込み機器特有の機能を利用するためにAndroidを拡張できる。

国内の多くの企業は、組込み機器へのAndroidの利用がまだ始まったばかりと考えているようだ。しかし、実際には、韓国、中国、台湾などの東アジアの各国で、Androidを利用した組込み機器が多数製造されている。組込み機器へのAndroidの利用は、急速に広まっている。
本調査報告書が、組込み機器へのAndroid利用のメリット、注目度合、ビジネスチャンスの可能性などを少しでも伝えられるものであれば幸いである。

はじめに

序章 Androidが変える組込みシステム
0.1 iPhone  v.s.  Android
0.1.1 iPhoneとは
0.1.2 Androidとは何か
0.2 Androidフォン(Android Phones)
0.3 組込みシステムに求められること
0.3.1 「標準化」と「差別化」
0.3.2 『ECOSystem』構築
0.4 組込みソフトウェア開発
0.4.1 プロジェクト費用の内訳
0.4.2 全行数(新規開発と既存の合計)
0.4.3 プログラミング言語の使用比率
0.5 なぜAndroid?
0.5.1 アプリケーションフレームワーク
0.5.2 JAVAによるAP開発
0.5.3 Linuxベース
0.5.4 オープンソース
0.5.5 期待される携帯電話市場
0.5.6 世界標準プラットフォーム
0.6 クラウド端末―新たなる市場とサービス
0.7 OESF Embedded Master
0.7.1 OESF Embedded Masterとは
0.7.2 OESF Embedded Masterの機能
0.7.3 OESF Embedded Masterの位置づけ
0.8 OESFの活動
0.8.1 内容と対象
0.8.2 新しい展開と大きな革命

第1章 Android組込み機器が拓く近未来
1.1 Androidが起こした携帯電話での改革
1.1.1 iPhoneでスマートフォン市場が開花
1.1.2 iPhoneによる携帯電話市場の革新
1.1.3 Androidの登場により水平展開型マーケットへ
1.2 組込み機器に広がるAndroid
1.2.1 組込み機器が抱える課題
1.2.2 貧弱なGUIをAndroidが解決
1.2.3 ライセンス対応もAndroidで解決
1.2.4 アプリケーション開発者不足をAndroidが解消
1.3 DENSUKEが見せる組込み機器の未来
1.3.1 DENSUKEとは何か
1.3.2 パーソナルユース
1.3.3 ファミリーユース
1.3.4 ビジネスユース
1.3.5 パーソナルサービス
1.3.6 車載システム
1.4 すでに実現されている機器たち
1.4.1 パーソナルユース
1.4.2 ファミリーユース
1.4.3 車載システム
1.5 活発な東アジアのライバルたち
1.5.1 韓国の現状
1.5.2 台湾の現状
1.5.3 中国の現状
1.5.4 ベトナムの現状
1.5.5 インドの現状

第2章 OESFが解決する組込みソフトウェアの諸課題
2.1 Android利用を盛り上げる組織やグループ
2.1.1 Android向けGoogleサービス
2.1.2 Android.com
2.1.3 OHA
2.1.4 日本Androidの会
2.1.5 OESF
2.2 OESFの立場と役割
2.2.1 活動内容
2.2.2 ワーキンググループ体制
2.3 Androidの構成要素
2.3.1 無償OSがベース
2.3.2 アプリケーション開発に集中できる環境
2.3.3 サービス中心のビジネスへシフト
2.4 組込み機器への適用での課題
2.4.1 ハードウェアへの対応
2.4.2 コスト算出
2.4.3 メモリー使用量の削減
2.4.5 マルチメディアへの対応
2.4.6 Ethernetへの対応
2.4.7 開発者の育成
2.4.8 プロジェクト管理

第3章 Androidによる組込みソフトウェアの作成
3.1 OESF Platform Builderを使った開発環境の構築
3.1.1 OESF Platform Builderが提供するメリット
3.1.2 OESF Platform Builderでの操作
3.2 Market Place SDKによるサービスの提供
3.2.1 Market Place SDKが提供するメリット
3.2.2 アプリケーション管理
3.2.3 マーケットAPI
3.2.4 コンテンツ配信API
3.2.5 ライセンス管理API
3.2.6 アカウント管理API
3.2.7 商品検索API
3.2.8 マーケットの構築

第4章 Embedded Masterによる機能拡張
4.1 Embedded Masterとは
4.1.1 概要
4.1.2 アーキテクチャー
4.1.3 拡張機能
4.1.5 ライセンス
4.2 EMオープンソースプロジェクトの活動
4.2.1 はじめに
4.2.2 オープンソースプロジェクトサイト
4.2.3 対応プラットフォーム
4.2.4 マイルストーン
4.2.5 マシンのセットアップ
4.2.6 Gitタグの検証
4.2.7 ライセンス
4.2.8 Embedded Master オープンソースプロジェクトのライセンス
4.3 Embedded Master 1
4.3.1 拡張機能(Extended Functions)
4.3.2 対応プラットフォーム
4.3.3 ソースに含まれるもの
4.3.4 EM1リポジトリ
4.3.5 ソースコードの取得
4.3.6 ビルド方法
4.4 開発者向けの情報
4.4.1 Androidのソースコードの閲覧
4.4.2 オープンソースパートナーリソース
4.4.3 0xLab

第5章 資料
5.1 Androidで広がるSTBの新たな可能性
5.1.1 世界初Android搭載STB
5.1.2 背景と市場動向
5.1.3 AndroidをOSに搭載したSTBの試作
5.1.4 Android搭載STBのポイント
5.1.5 STB向けAndroid拡張
5.1.6 主な特徴
5.1.7 期間とコストの削減効果
5.1.8 今後のAndroidの動向
5.2 Androidで広がる通信アプリケーションの可能性
5.2.1 Android対応SIPミドルウェア
5.2.2 Androidプラットフォームの通信アプリケーション
5.2.3 標準化と競争領域
5.2.4 Androidの組込み機器への拡張機能

索引